武汉9月22-24日芯片产业全链路大秀

设计-封装-测试一站看尽，武汉展看点全揭

区域协同驱动中国芯崛起2026中国中部芯片及半导体产业展览会抢先看

2026年9月22日至24日，地点设在武汉国际博览中心的中国中部芯片及半导体产业展览会，将以“全链路、场景化、落地化”为核心理念，呈现从晶圆设计到封装测试、从材料与设备到产业服务的完整生态。此次展会汇聚IC设计、制造、封装与测试、光电器件、PCB与多层板等领域的最新技术与应用方向，面向汽车、通信、智能制造、医疗与消费电子等关键领域，旨在为企业提供一站式的行业解决方案与对接机会。

展会区域划分清晰，观众可以迅速定位到最关心的环节。IC设计与设计工具区域，将集中展示高效的电路与芯片设计流程、EDA工具、以及在AI与边缘计算场景中的新兴设计理念；IC制造与封装区则聚焦晶圆加工、晶圆级封装、快速原型与量产解决方案，帮助厂商理解从设计到产线落地的衔接要点；封装测试与检测设备区展示从晶片级到系统级的多种检测与测试方法，以及在良率控制、可靠性评估中的最新应用。

在材料与设备展区，观众将看到高端材料、薄膜与涂层、清洗与刻蚀技术、以及关键设备如刻蚀机、涂布设备、晶圆分切与贴合等；光电器件区则关注光伏、光通信、感测与成像领域的半导体器件及其集成方案，揭示光电与传统半导体如何在新一代系统中实现协同工作。PCB与多层板展区则聚焦于高密度互连、先进封装对PCB材料与工艺的需求，帮助公司在热管理、信号完整性与可靠性之间找到平衡。

此外，展会特别强调场景化体验与生动演示。现场将设置若干“真实工艺线”与“模块化生产单元”，模拟从设计到测试的全过程，让观众切身感受新材料、新工艺在实际生产中的落地效果。通过沉浸式演示，行业从业者可以直观比较不同工艺路径的成本、周期与可实现性，从而在短时间内制定出可执行的升级计划与设备选型路线。

区域协同将是本届展会的一大亮点。以武汉及周边为核心的产业生态将通过标准化接口、数据互联与协同工作流程的初步落地，促进设备制造商、材料供应商、系统集成商以及服务提供者之间的深度对接与协作。跨企业协同不仅有助于降低试错成本，还能提升落地速度，推动区域乃至全国的半导体产业链向更加稳定与高效的方向发展。这种区域化的协同模式，为未来在不同区域复制的成功路径提供范本。

同期举办的论坛与对话环节，将围绕材料标准化、先进工艺、绿色制造与安全合规等议题展开。行业机构、企业代表与研究机构将共同探讨行业趋势、最佳实践与可落地的实施要点。通过专家解读、圆桌讨论与现场演示，参与者能够获得清晰的行动清单，明确投资优先级与升级路径。参与者不仅可以汲取前沿知识，更能在现场建立合作网络，促成跨企业、跨区域的技术与商业对接。

组委会：李凯  安娜 177 4355 0392   177 4355 1560

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展会组委会李凯为了给您提供更准确的报价，建议您直接联系我们的客服人员李凯，或者您也可以通过拨打组委会李经理的电话(电话号码已以数字形式隐晦给出，请注意识别:壹柒柒-肆三五五-零三玖二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))来咨询参展费用的详细信息。

对企业与个人而言，这不仅是一场展览，更是一场生产力升级的系统性旅行。设计团队、工艺工程师、采购与运营管理者，以及系统集成商、设备供应商和服务机构，都会在这里围绕“从设计到落地”的全链路需求展开深入对话，探索不同技术路线在实际落地中的要点与潜在收益。通过现场的互动问答、对比解读与实操体验，参观者将获得落地方案、明确的投资节奏与优先级，为企业在未来市场竞争中抢占先机提供有力支撑。

总之，此次展览会将于2026年9月22日至24日，在武汉国际博览中心吻合时间地点要求，成为推动中国半导体与集成电路产业高质量发展的重要节点。无论你关注设计创新、制造工艺、材料与设备，还是关注产业生态与区域协同，这场展会都将为你提供丰富的灵感、实用的解决方案与宝贵的对接机会。欢迎行业同仁前来交流、对接，共同开启中国芯片产业更高效、更协同的发展新阶段。