图文详情2025中国半导体产业与应用博览会（简称“IC EXPO”）将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本次博览会由中国电子展组委会联合中国电子专用设备工业协会、广东省半导体协会、广东省集成电路协会共同举办，旨在推动中国半导体产业的创新发展与应用拓展。
展会期间将举办多场专题论坛、技术比赛、颁奖典礼、活动晚宴等系列活动，针对半导体及集成电路的 “ 晶圆制造、先进封装、量测检测、器件制造技术、第三代半导体、半导体材料、半导体设备、Al+SG+IOT、汽车智能网联、半导体创新投资 ” 等热点话题举办高峰论坛和专题研讨会，云集行业权威、市场领袖、技术专家、采购精英、科研学者为参会观众答疑解惑，分享解决方案，助获市场新动态、紧抓新机遇。
展示范围：
半导体器件：分立器件、光电器件、传感器件、集成电路等
IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、湿电子化学品、溅射靶材、磨片、抛光片、薄膜等；
封装测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、湿制程设备、、固晶机、等离子清洗设备、切割机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。
集成电路应用类：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；展会咨询：13717581892（同V)
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